詳細內容：GH901鎳基高溫合金焊絲溫馨提示：各位買家，最近有些人冒充我公司產品，惡意降價、損壞我公司形象。給我公司造成不良影響，請大家注意。 我們的宗旨：專業品質、誠信服務。 我公司的產品都值得信賴，請放心購買。但沒有徹底解決焊接微裂紋問題，經過四 年的努力，終于發現了問題的本質、產生的原因和條件，并研究出了解決問題的方法。 1 試驗方法 試驗焊絲采用研制的所有 Inconel 690 焊絲，成分范圍如表 1 所示。 1 表 1 Inconel 690 焊絲的成分（%）牌號 HS690 例 值 HS690M 例 值 C 0.02 0.01 Si 0.10 0.13 Mn 0.68 0.75 P 0.002 0.002 S 0.003 0.002 Ni 基體 基體 Cr 29.7 29.0 Fe 10.1 9.9 Ti 0.64 0.52 Al 0.54 0.80 N 0.009 0.02 Nb 0.01 0.82 試驗是在 30mm 厚平板表面采用 TIG 堆焊，焊接電流 I=180A-200A，焊接速度 100 mm/min -120mm/min，送絲速度 900 mm/min -1000mm/min，堆焊熔敷金屬尺寸為 100 mm×40mm×12mm， 每種材料截取金相試樣 4 件，尺寸為 40 mm×12mm×10mm。 金相試樣在磨床上加工后著色探傷檢驗，首先記錄每個面上紅點的數目，然后將紅點圈 起來在 200Χ 金相顯微鏡下觀察，確定缺陷的類型。將確定的裂紋打開在 FEI Sirion 掃描電 鏡下觀察，確定裂紋的類型，利用能譜儀和 PHI-700 俄歇電子分析儀對裂紋表面區域進行成 分分析，從而確定產生微裂紋的原因。 對所有 Inconel 690 焊絲 S、P 含量均采用高精度分析方法。 2 結果與分析 2.1 典型斷口微觀組織與分析 試驗過程中我們發現，將金相試樣利用手砂輪打磨、臺式砂輪打磨、砂紙打磨、拋光片 拋光后著色探傷，均無法發現 0.2mm-0.5mm 的焊接缺陷，只有經磨床磨削加工且磨削方向與 焊接方向相同時，試樣著色探傷才能發現此類缺陷，且不會出現裂紋遺漏問題。磨床加工后 的金相試驗著色探傷結果如圖 2 所示。 圖 2 金相試樣探傷結果 將圖 2 中發現的焊接缺陷，在金相顯微鏡下觀察，確定缺陷的形式，比如是氣孔、夾渣 還是裂紋。在這種情況下，氣孔和夾渣很容易區分，但微裂紋和未熔合個別區分比較困難， 需要制備金相試樣，進一步做微觀組織分析。 圖 3（a）為磨床加工后探傷微裂紋金相顯微鏡下觀察到的形貌。圖 3（b）為金相組織照 片，為典型的焊接微裂紋，裂紋沿奧氏體晶界生長。 50?m （a） （b） 50?m 圖 3 微裂紋金相照片 圖 4（a）為金相發現的裂紋在掃描電鏡下的形貌。將裂紋打開，斷口形貌如圖 4（b）所 示，為典型的結晶裂紋形態。 2 （a） （b） 圖 4 典型微裂紋 SEM 形貌 對于較大的裂紋，其斷口表面形貌比較典型，液膜比較厚，利用能譜分析就能分辨。但 絕大多數微裂紋，尺寸在 0.2mm-0.5mm 之間，掃描電鏡下雖然能判斷是結晶裂紋，由于液膜 太薄無法進行能譜分析，只能用俄歇電子分析。圖 5 為上述斷口俄歇分析結果。 Cheny32.spe: 2009 Nov 23 10.0 keV 0 FRR Sur1/Area1/3 (S11D9) 3.6838e+004 max Tsinghua 10.51 min 4 x 10 4 Cheny32.spe 3 Point 3 N 1 2 Point 2 N a1 1 c/s 0 S1 N i4 C l1 Ti1 Ti2 C r1 Fe1 Fe2 N i3 C r2 N i2 Fe3 N i1 Point 1 -1 -2 Fe4 O1 -3 -4 C 1 200 400 600 800 1000 Kinetic Energy (eV) 1200 1400 1600 1800 S 1點 2點 3點 基體 3.90 5.64 3.24 0.4 Ti 4.27 4.69 8.25 2.4 Cr 12.48 13.66 25.07 27.6 Fe 16.71 14.27 12.82 11.4 Ni 62.64 61.75 50.62 58.2 圖 5 裂紋斷口俄歇電子分析 由圖 5 可以看出，基體上 S 的含量為 0.4%，而液膜上 S 的含量是其 10 倍左右，我們可 以認為系統誤差為 0.4%，說明結晶裂紋液膜是 S 的低熔點共晶物。 試驗中發現，絕大多數微裂紋是結晶裂紋，在結晶裂紋的低溫段，有 DDC 的特征，因此 我們認為，結晶裂紋才是 Inconel 690 焊絲的微裂紋的主要原因，而不是國際上普遍認為的 DDC。 2.2 裂紋數量與 S、P 含量的關系 由俄歇電子分析發現， 結