詳細內容：供應 美國杜邦 DuPont LCP Zenite 7145L WT010 a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。　　 b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。　 c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA）：作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。 　　代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。 本公司所銷售之塑膠原料均為原廠原包,可提供原廠的物性表，UL MSDS SGS COC 歡迎來電咨詢！ 手機(鄧生)：13694934262 電話：0769-33329796 傳真 0769-82058794 Q Q 2668826400