詳細內容：IC邦定膠TN-911 IC封裝膠水 TN-911產品說明書 TN-911熱膠系單組份環(huán)氧樹脂，供IC封裝用，適用于各類電子表、計算器、游戲機、電子書等IC電子產品。在高溫短時間固化，固化后中等高度（1.0-1.4mm左右），電氣性能優(yōu)秀，剝離強度高，并能耐冷熱沖擊，與線路板的粘接力強，對IC和邦定鋁線保護優(yōu)秀。 一、 特性： ●熱膨脹系數小 溫度改變時，可避免拉斷鋁線或損壞晶片 ●散熱性良好 具散熱性，可避免造成短路 ●抗冷熱沖擊 高、低溫變化也不損壞 ●優(yōu)秀接著力 具強韌性，能牢固的粘和PC板 ●抗腐蝕性 耐酸、堿和溶劑的腐蝕 二、 性狀： 顏色 黑色膏狀體 粘度40℃ 3200-3500cps 比重25℃ 1.45 保存期限25℃ 1個月 10℃ 2個月 滴膠溫度: 60℃~170℃ 凝膠時間: 170℃×55~80秒 入烘箱溫度: 150~180℃×30~40分鐘 三、 使用方法： 滴膠工具主要有毛筆、滴膠機、棉簽等。毛筆適用于薄封裝，而滴膠機適用于厚封裝。應先把線路板放在熱板上，溫度60℃~150℃，然后把TN-9118滴在適當的位置，份量視各種芯片（CMOS）之大小而定。此時在短時間內熱膠已呈凝膠狀態(tài)，最后是把已滴膠之產品，放進烘箱內，溫度130℃~150℃烘烤60~90分鐘即固化。 （所需烘烤時間視產品大小、多少而定） 四、 固化后物性： 體積電阻25℃ 0hm-cm 3.6×1016 表面電阻25℃ 0hm 2.8×1015 耐電壓25℃ KV/mm 20~22 抗拉強度 kg/mm2 15~18 引張強度 kg/mm2 17~19 壓縮強度 kg/mm2 17~19 沖擊強度 kg/cm/cm2 9~11 介電常數 1KHZ 4.2 介電損耗角正切 1KHZ 0.005 膨脹系數 cm/cm/℃ 50.2×10-6 熱變形溫度 ℃ 157~162 散熱系數 卡/秒/cm2/℃/cm 4×10-3 吸水率 %24小時25℃ 0.04 %24小時100℃ 0.21 儲存：應儲存于低溫、通風干燥處所。 以上性能數據是在溫度25℃，濕度70%的實驗室環(huán)境所測得的典型數據，僅供客戶使用時參考，并不能保證于某個特定環(huán)境下能達到的全部數據，敬請客戶于使用時，以實驗數據為準。