經營項目：Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料;

企業簡介：廣州市雅威貿易有限公司簡介一、    關于廣州雅威我們是美國Emerson&Cuming(愛瑪森康明)全系列產品大中華區的銷售與服務代理商,經營膠粘劑生產及貿易已經有十幾年的成功經驗；我們可以為客戶提供Emerson&Cuming 各系列電子材料的產品銷售與技術服務。 我們還代理Ablestick(美國國民淀粉化學公司另一子公司)的Ablebond、Ablefilm系列微電子或半導體類的電子封裝化學材料,主要用于SoC,SiP,MCM等先進IC封裝工業,涉及計算機,通訊﹐航空/航天及部分軍工領域。二、    關于愛瑪森康明Emerson&Cuming(愛瑪森康明)是美國國民淀粉化學公司下屬電子工程材料部的一家子公司；且美國國民淀粉化學公司又為國際知名化工集團 - ICI(卜內門)化工的一員； Emerson&Cuming(愛瑪森康明)為全球的客戶提供環氧樹脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等電子工程材料、技術服務及特殊配方等，服務于電子工業已有超過50年的經驗。其生產設施及研發中心跨越北美、歐洲和亞洲（日本、上海、香港）。Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括： 灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別等領域。三、    愛瑪森康明產品分類介紹1）導熱膠: 281, 286, 2762FT, 2850FT, 2850FT-FR, 2851KT2）COB包封膠: A-312-20, XE90079, 504003）高粘接膠: G500, G757, G909, 927-10E, 104A/B, 2332-17,926-82-14）灌封膠: XT5038-6A， 2057FR, 2075A/B, XT4064-3A,5）軟性環氧膠: 45 clear , 45LV, 2850CT, 4954, 1365-25A/B6）光學用膠: 1269A/B, 24A/B, 45Clear7）底部填充膠: XE1218, E1216, E1172A, A312;8）導電銀膠: C850-6, 84-1LMISR4, 56C, CT4042-19）UV固化膠: UV7993,UV307,UV300, UV9000, , UV906四、    愛瑪森康明電子粘合劑產品的市場1）環氧膠Epoxy: 電感線圈，變壓器，Heat sink,服務器散熱片,Underfill,溫度Sensor封止Chip on board, LED灌封,針頭粘接；2）銀膠: LED, LD, PCBA, 石英震動子粘接,導電性粘接；3）底部填充膠Underfill: No Flow-Fluxing Underfill for Filp Chip, CSP ， BGA Devices ；4） UV固化膠: 墨盒，光學儀器,光纖耦合器 ；五、愛瑪森康明電子粘合劑產品產品優點1）底部填充Underfill系列Underfill For Flip Chip,CSP,or BGA Devices，高流動性，長工作壽命,低溫快速固化,細間距組裝，易返修。2）導電性粘接膠 ECCOBOND系列銀膠：低體積阻抗(0.0002 ohm-cm),低溫固化，卓越的導電導熱性,高接著度,可網印非銀膠：低黏度,可室溫或加熱固化,低成本,可網印3）導熱性接著及灌注膠 STYCAST & ECCOBOND系列有單液,雙液,可灌注用,高接著強度, 低膨脹系數，低黏度，耐高溫及抗熱沖擊性能，導熱性佳最高到26W/m.K，固化收縮率，低應力，耐化學性能，符合UL安規。4）UV 固化膠(紫外線硬化膠) ECCOBOND系列低黏度，透光，可流動，可快速固化,混合型也可加熱固化,對難黏之塑料也有良好接著，適用于多種施膠。